9月25日，由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心与无锡市人民政府共同主办的“火炬科企对接”集成电路产业推进会在无锡高新区召开。工业和信息化部火炬中心副主任盛延林，江苏省科技厅副厅长赵建国，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国出席会议并致辞。

    会上，东南大学集成电路学院院长孙伟锋做了题为集成电路产业的发展趋势与挑战的主旨演讲，火炬中心分享了与新华社中国经济信息社联合开展的国家高新区集成电路产业创新发展研究成果，无锡高新区、合肥高新区、上海集成电路协会分别分享了三地集成电路产业创新发展经验。在科技成果发布环节，北大EDA研究院的数字电路布局工具等项目，华进半导体的三维异质异构集成系统解决方案，邑文科技的刻蚀和薄膜工艺设备，西安交大的基于MEMS技术的特种传感芯片，有研稀土的氧化铈抛光液等产品，中科海芯的RISC-V车规级芯片项目等分别将最新研究进展与与会代表进行了分享。

    “火炬科企对接”旨在积极探索跨区域产业合作发展机制，重点聚焦细分产业领域，搭建国家高新区产业协同创新对接平台。本次“火炬科企对接”集成电路产业推进会汇聚了优质科技企业、前沿科技成果，为无锡高新区集成电路产业发展注入新生力量。下一步，“火炬科企对接”将在国家高新区持续深耕细作，拓展合作领域，创新合作模式，为国家高新区产业协同发展，因地制宜发展新质生产力提供科技支撑服务。